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										SP6675P
									
    
								    

							
    

							
    

								
									
										
    
											
												
													高精度、高效率、低成本非隔離恒壓控制芯片
												
											
										
    

									    
								    
							
    

						
    

					
    

					
    
						
							詳細(xì)介紹
						
						
							文檔與工具
						
						
							樣品及購買
						
					
    

					
    

						
    

							
         SP6675P 是一款高性能、高精度、低成本的非隔離型恒壓控制芯片，適用于離線式小功率應(yīng)用場合，外圍電路簡單，輸出電壓可通過 FB 電阻調(diào)整。SP6675P 內(nèi)置 650V 高壓啟動與自供電模塊，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速啟動、超低待機(jī)、自供電功能。SP6675P 內(nèi)置高壓 MOSFET 可提高系統(tǒng)浪涌耐受能力，在全電壓輸入范圍內(nèi)都能得到穩(wěn)定的高精度輸出電壓。內(nèi)置軟驅(qū)動可以有效提高 EMI 性能。PRT 引腳可實(shí)現(xiàn)輸入線電壓的過壓保護(hù)。
         SP6675P 內(nèi)置多種保護(hù)，包括輸入線電壓過壓保護(hù)（Line OVP）、逐周期限流保護(hù)（OCP）、過載保護(hù)（OLP）、欠壓保護(hù)（UVLO）、過溫保護(hù)（OTP）等。
    
						
    

					
    

					
    


						
    

														功能
							
    
								
    ● 集成 650V 高壓功率 MOSFET
    ● 輸出電壓可通過 FB 電阻調(diào)節(jié)
    ● 支持交流全電壓 85~265Vac 輸入
    ● 內(nèi)置高壓啟動和自供電電路
    ● 適用于 Buck、Buck-Boost 等多種架構(gòu)
    ● 集成軟啟動電路
    ● 優(yōu)異的負(fù)載調(diào)整率和工作效率
    ● 內(nèi)置欠壓、過壓、過流、過溫、 短路等保護(hù)功能
    ● 封裝形式：DIP-7
    							
    
														應(yīng)用
							
    
								
     ● 小家電
     ● 智能家居
     ● 非隔離輔助電源
    							
    
							
						
    

					
    

					
					
    
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